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至於在物聯網及車用電子領域，包括運算處理器、無線通訊、創新感測器等都是新商機，近來多元化的物聯網應用持續推出，如智慧穿戴裝置搭載了生物量測功能可以用來提供醫療體系運用，智慧電網可以讓能源的運用更有效率，智慧家庭則需要更安全自動化的環境。再者，智慧機器人、無人機等高雄市三民區身分證借錢物聯網應用也會帶動成長，自動駕駛苗栗縣苗栗市證件借錢、電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載娛樂系統等也需要高效能處理器及感測器。

台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨（新北市貢寮區身份證借錢6）日出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展前記者會時指出，預期台積電未來5年的成長動能，將來自於智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網及汽車電子等。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

王耀新竹市北區身份證貸款臺南市南區證件借錢東表示，智慧型手機的成長來自於手機數量及晶片價值（silicon content）的成長，今年智慧型手機的銷售量成長率大約5％，但高階及中階智慧型手機的晶片價值將年增二位數百分比，低階智慧型手機晶片價值則持平。智慧型手機晶片價值增加，主要來自於手機新增了許多創新應用，包臺中市清水區身分證借款括雙鏡頭、生物感測辨識、虛擬實境及擴增實境（VR/AR）、及電信網路由4G升級到4G+及5G等。

在HPC應用市場部分，由於全球工業的數位化，需要矽晶片處理大量數據，資料中心需求強勁並會帶動半導體市場成長，同時，為了將巨量資料進行運算，協同及異質運算的重要性與日俱增，並藉此改善伺服器的運算效能，讓雲端運算有更節能省電的效益，至於屏東縣車城鄉身份證借款VR/AR、電競、深度學習、人工智慧等新應用也會帶動HP高雄市旗山區證件借錢C需求。花蓮縣花蓮市身分證貸款

台積電正在全力衝刺先進製程，維持2020年前維持成長的看法臺南市佳里區身份證借錢屏東縣內埔鄉身分證借錢>新竹市香山區身分證借錢不變。王耀東昨日指出，智慧型手機、HPC、物聯網及汽車電子是未來5年主要成長動能，若以2015年為計算基礎，台積電到2020年的成長幅度中，約有50％的貢獻來自智慧型手機相關晶片，HPC可貢獻25％成長，物聯網及車用電子則會貢獻另外的25％。

彰化縣埔鹽鄉證件借錢在先進製程的部分，王耀東表示，台積電10奈米將如預期在年底進入量產，第一個10奈米晶片已達滿意良率，有3個10奈米晶片完成設宜蘭縣五結鄉身分證貸款計定案（tape-out），年底會有更多晶片雲林縣北港鎮身份證貸款臺南市北門區身份證借款完成設計定案，將於明年第一季貢獻營收。7奈米預估明年上半年可完成設計定案，201高雄市前鎮區身分證借款8年第一季進入量產。5奈米已展開研發，計畫運用先進的極紫外光（EUV）技術，預計2019年上半年完成風險生產。

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